製品紹介

個別(ディスクリート)半導体と呼ばれる電子部品をウエーハの製造から完成品の製造まで一貫して行っています。

当社は、個別(ディスクリート)半導体と呼ばれる電子部品をウエーハの製造から完成品の製造まで一貫して行っています。

個別半導体は、トランジスタやダイオードと呼ばれる、信号処理を行う電子部品、電流・電圧の制御を行うパワー半導体、光の受発光を行うオプト素子の3種類に大きく分かれますが、当社はそのうち信号処理半導体、パワー半導体をメインに開発・製造しています。

これら個別半導体は携帯電話やテレビ等の家電製品を始め、自動車、列車、ロボットなど電気の流れる回路基板の中で多数使われ、様々な機能を果たすとともに、小型化・省電力化・高機能化によって最終製品の進化にも大きな役割を果たしています。

半導体を製造工程で見ると、大きく分けて前工程と後工程に分かれます。

前工程では、高純度のシリコンの薄板(ウエーハ)に光学処理・化学処理・熱処理を繰り返して半導体の回路を焼き付けていきます。
回路自体は非常に小さく、ウエーハ1枚で数千~数万個の半導体回路(チップ)が製造できます。


次いで後工程では、ウエーハからチップを1個ずつ取り出し、リード線をつけたり樹脂で封止したりして、お客様であるメーカーへ出荷するための最終完成品に仕上げます。
出荷時には、セロハンテープのようなリールに製品をはさみ込み、お客様がリールを巻き取りながら製品を取り出せるような工夫も行われます。

製品が非常に小さいため、こうした製造過程では、ゴミやチリの混入が大敵です。クリーンルームや局所排気装置で純度の高い空気環境を作り、細心の注意を払って製造しています。

当社の製造する個別半導体は機能やサイズ別に数千種類、月産でウエーハ10万枚、完成品5億個以上になります。

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